中国将AI、光电半导体视为挑战

中国工程院近日发布了其希望开发的年度技术清单，但认为重大挑战值得优先考虑。

据媒体报道，工程院今年的技术榜单有 14 项之多。其中半导体榜上有名。该院指出，硅制造工艺节点正在缩小到一个纳米，但进一步的技术正在达到极限。因此中国工程师需要掌握三维集成、小芯片和更先进封装。此外将微电子和光电子集成到芯片中也是待办事项之一，包括改善光通信技术。

传感器也已列入中国工程院的研发议程，以协助制造超精密光刻机，而这些光刻机是制造半导体所需的。还需要更多测量仪器来帮助其制造飞机和发动机。目前中国正大力发展本地技术以减少对进口的依赖。

北京还希望建设“海洋网络信息系统”。人们都认为中国已经运营着先进的水下监控网络。据当地媒体和机器翻译报道，中国工程院的名单提到，北京希望“建立水下非线性声场理论，实现水下声场的优化控制和利用”，“在海洋精细化等新型感知领域取得突破”。遥感与非声探测、远洋船舶气象导航、跨域通信以及水下信息处理。”

此外，该清单还呼吁其它技术适应海上场景。

澳大利亚战略政策研究所智库已将中国评为在 44 项关键或新兴技术中的 37 项中享有全球之领先地位。

中国最近也对其工业产出的可靠性较差表示遗憾，并改革了科学技术部，以使其国家研发重回正轨。中国政府推进很快，经常敦促改进研发，以取得更快、更深入的进步。

华为最近发布的一款智能手机似乎包含超出中国已知制造能力的组件，这表明中国已经可以开发美国及其盟友独自拥有的技术。

作者：寂静日光

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11月18日

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